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宇宙航空研究開発機構

マイクロX線CT探傷装置

大型X線VT探傷装置では検出が困難な複合材中の微細な欠陥、損傷を検出可能にするために導入されました。これまでに各種複合材の力学的特性を明らかにするための断面画像取得のために用いられています。また、H-IIAロケット6号機の事故原因究明や金属製供試体等にも活用されています。供試体のサイズは最大φ200mm×高さ300mm程度まで探傷可能で、最善で5μm程度(断面サイズがφ5mmの場合)の欠陥、損傷が検出可能です。

スキャンモード ハーフ、フル、オフセット
スライス厚 任意寸法指定可
ビュー数 最大4,800ビュー
画像再生構成マトリクス 1,024×1,024画素、512×512画素
画像表示 1,024×1,024画素
最小画像サイズ 5μm
最大透過能力 アルミニウム150mm、スチール30mm
管電圧 30~225kV 無段階切替
管電流 10~500μA
イメージングシステム 9/6/4.5インチX線I.I.
テーブル サイズφ200mm、15kg
完成年度 2002年度
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